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  • 20262-4
    微结构等离子体靶实现高强度紧聚焦激光脉冲

    研究背景随着超短强激光技术的成熟,激光峰值功率已达到拍瓦量级,并正向艾瓦乃至泽瓦迈进。然而,传统固体光学元件固有的损伤阈值限制了其可操控的激光强度上限,使得许多依赖光强的前沿物理研究遭遇瓶颈。相比之下,等离子体作为一种光学介质,其损伤阈值比固体材料高出数个数量级,为操控相对论强度激光脉冲提供了机遇。近年来,等离子体光栅、等离子体镜、等离子体全息术等一系列等离子体光学元件相继被提出,展现出等离子体在调控激光波前、偏振与强度方面的巨大潜力。作为应用广泛的衍射光学元件之一,菲涅尔波...

  • 20262-3
    我国科研团队成功研制出全谱段白光强激光光源

    近日,华南理工大学李志远教授团队与中国科学院上海光机所李儒新院士团队合作,创造性地提出基于中红外飞秒强激光泵浦的“非线性频率上下转换协同”新策略,成功研制出覆盖200-25000nm的七个倍频程、脉冲能量达1mJ、光谱平坦度达17dB的超平坦全谱段白光脉冲强激光。相关成果发表于国际顶级光学期刊Light:Science&Applications。从原子内的电子跃迁,到原子间的分子振动及固体晶格振动,不同的微观过程横跨从深紫外到远红外的不同特征波段。为了同步观测这些能量尺度迥异...

  • 20262-2
    等离子体拉曼前向散射光放大取得新突破

    一背景介绍自1985年Mourou和Strickland发明啁啾脉冲放大技术以来,激光的峰值功率和聚焦强度已经提升了7~8个数量级,由此开拓出一系列前沿物理课题和新技术。然而,目前光学放大系统中的各类光学元件(包括放大介质、透射、反射、衍射元件等)主要以固体材料为主,进一步提升激光功率(特别是拍瓦以上的高功率装置)面临着光学元件损伤与显著热效应等挑战;为了避免破坏阈值,光学口径和元件都必须做得非常庞大,这带来一系列技术上的困难和高昂的成本,极大地制约了强激光科学和应用的进一步...

  • 20261-29
    中国在艾瓦级激光脉冲压缩时空耦合方面取得进展!

    近期,上海光学精密机械研究所激光科学与技术全国重点实验室与俄罗斯应用物理研究所合作,在艾瓦级激光脉冲压缩时空耦合方面取得进展,相关成果以“Two-gratingcompressorforsub-exawattlasers:Optimaldesignforhighestfocalintensity”为题,发表于MatterandRadiationatExtreme。图1双光栅压缩器中不同形式光栅面型引起的时空耦合畸变效应艾瓦激光指峰值功率达到10¹?瓦的超短脉冲激光,代表了人类...

  • 20261-27
    飞秒激光合成,从单通道走向多维协同

    以色彩渐变的多束光纤为载体,展示了飞秒脉冲在各个独立通道中经历色散展宽与功率放大的过程。下方整齐排列的红色脉冲串描绘了脉冲在时间轴上的调控;多通道中的脉冲在放大后通过空间相干合束,最终在图右侧堆叠成塔状高能脉冲,寓意时域堆积对脉冲能量的进一步提升。整体构图形象展现了“时空相干合成”的物理机制。值此啁啾脉冲放大(CPA)技术发明四十周年之际,脉冲的时空相干合成被视为突破CPA能量瓶颈的重要路径之一,其在兼顾高重复频率与高单脉冲能量方面的研究价值与发展潜力显著。一四十年跨度,激光...

  • 20261-26
    介质超表面-飞秒激光制造,光刻

    相变介质超表面,实现了可编程的光学调控,在光电子领域展现出了巨大的应用潜力。然而,现有技术受制于大面积高均匀性高精度加工,以及单个调控超表面结构单元选择性相位。近日,北京理工大学WeinaHan,姜澜院士LanJiang等在AdvancedMaterials上发文,提出了基于相位调制的飞秒激光非衍射光束光刻技术。图1用于介质超表面制造的飞称Fs-激光相位调制的非衍射光束phasemodulatednon-diffracting-beamlithography,PNDL。图2准...

  • 20261-23
    混合腔Innoslab构型激光器领域取得研究进展

    近日,安徽光机所张天舒研究员团队,在高能量激光器核心组件研发领域取得突破,成功开发出基于大尺寸板条状β-BBO晶体的低应力电光开关,并将其成功应用于Nd:YAG混合腔Innoslab激光器系统,实现了两种泵浦模式下的高性能脉冲激光输出。该成果有效攻克了传统电光开关的技术短板,为高功率、高重频激光器的工程化应用及相关前沿领域发展提供了核心技术支撑。相关成果以“基于板状BBO普克尔盒的近衍射极限、高能量、电光调Q的Nd:YAGInnoslab激光器”为题,发表于OSA旗下期刊Op...

  • 20261-22
    古河QSFP形态 ELS设计: 带尾纤QSFP形态如何落地

    在housing=55℃条件下,QSFPELS实现:8×20dBm(总0.8W)整机功耗5.6W模块级PCE14.3%并且装入壳体后温升仅case-housing≈0.7℃,功耗计算与实测一致。4.8通道TOSA的特性4.1实物结构图8给出8通道TOSA的实物照片。基板左侧通过FPC(柔性电路板)与各通道LD/PD实现电连接;基板右侧8根PMF(保偏光纤)从TOSA的铝盖处引出。尾纤处有胶水保护。要点:左侧是电连接界面,右侧是光输出界面(8路PMF),这决定了后续QSFP壳内...

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