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  • 20265-25
    中红外QCL激光器的五大核心应用场景:从环境监测到医疗诊断一文覆盖

    中红外QCL激光器是一种基于半导体量子阱子带间跃迁的相干光源,其输出波长覆盖约3至12微米的中红外波段。这一波段恰好对应大多数气体分子与许多液态、固态有机物分子的基频振动吸收区,常被称为“分子指纹区”。凭借窄线宽、波长可调谐、较高输出功率及可室温连续工作等特性,它已成为高级红外光谱系统的核心光源,广泛应用于环境监测、医疗诊断、工业过程控制、国防安全及基础科研五大核心场景。一、环境监测:痕量气体与温室气体的高灵敏实时感知环境空气中许多关键污染物与温室气体,如甲烷、二氧化碳、一氧...

  • 20265-22
    光隔离器与光环形器深度解析

    光隔离器与光环形器深度解析从磁光效应到非互易传输,无源器件如何确保光信号的有序流动?💡核心观点:光隔离器和环形器虽然是无源器件,不产生增益、不消耗电源,却在光路中扮演着不可替代的角色——它们是光信号的交通警-察,确保每束光各行其道,防止反射混乱破坏系统性能。一、为什么需要光隔离器?在理想的光路中,光信号从发射端沿预定路径传输到接收端,一切井然有序。然而现实中的光路充满反射——光纤端面的菲涅尔反射(约3.5%,即-14.5dB)、光纤连接器回波损耗(-40至-60dB)、光纤...

  • 20265-21
    光电探测器PIN与APD深度解析

    💡核心观点:PIN与APD并非替代关系,而是针对不同场景的最-优选择。PIN追求速度与线性,APD追求灵敏度极限。选择正确的探测器方案,是光通信系统设计的第一步,也是最关键的一步。一、光电探测器:光通信系统的"眼睛"在光通信系统中,发射端负责将电信号转换为光信号,而接收端则必须将光信号还原为电信号——这一关键转换由光电探测器完成。光电探测器是光接收机的核心器件,其性能直接决定了系统的接收灵敏度和传输距离。与手机摄像头中的CMOS传感器不同,光通信中的探测器需要在极低光功率(...

  • 20265-20
    半导体连续激光器在新能源电池焊接中的爆发式应用,为何大企业纷纷入局?

    新能源电池尤其是动力电池的大规模制造,对焊接工艺提出了较高标准:焊缝需具备高气密性、低飞溅、极小热影响区以及较高的批量一致性。电池包内大量使用铜铝这类高反射率、高导热金属材料,传统红外光纤激光器在加工时面临吸收率低、易产生飞溅与气孔等痛点。半导体连续激光器凭借在特定短波长的高材料吸收率、直接电光转换的高效率以及平顶光斑的能量均匀分布,正在铜铝极耳、汇流排及薄片焊接环节实现爆发式渗透,也成为国内外激光与装备企业重点加码的新战场。一、新能源电池焊接的核心痛点与光源迭代需求动力电池...

  • 20265-20
    VCSEL:为什么它能成为3D传感与LiDAR的“核心光源“?

    一、认识VCSEL:垂直于芯片表面发光的激光器VCSEL(Vertical-CavitySurface-EmittingLaser,垂直腔面发射激光器)是一种半导体激光器,其发光方向垂直于芯片表面。这与传统的边发射激光器(EdgeEmitter,EEL)形成了鲜明对比——EEL从芯片边缘发射激光,而VCSEL从芯片"头顶"直接发射。这种独特的垂直结构带来了革命性的优势:VCSEL可以在晶圆上大规模集成二维激光器阵列,单颗芯片即可包含数百到数万个发光点。同时,它具备低阈值电流、...

  • 20265-19
    车载激光雷达(LiDAR):自动驾驶的感知革命

    一、为什么自动驾驶需要LiDAR?在自动驾驶感知系统中,摄像头、毫米波雷达和LiDAR构成三驾马车,各有所长、互为补充。摄像头擅长物体分类和色彩识别,但在夜间、逆光等场景性能下降;毫米波雷达全天候能力强,但角度分辨率有限;LiDAR则以其精确的距离测量能力,成为L3+自动驾驶不可-或缺的核心传感器。相比摄像头仅能给出2D图像,LiDAR可以实时输出稠密的三维点云,精度可达厘米级,探测距离从数米到数百米,覆盖车辆前方、侧向和后方空间。这使得LiDAR成为感知前方障碍物、构建高精...

  • 20265-18
    光计算 vs 电子计算:能效与延迟的终-极-对-决

    一、引言:计算物理学的十字路口过去60年,电子计算遵循摩尔定律狂飙突进,晶体管数量每18个月翻倍,计算性能提升亿倍,成本下降亿倍。然而,这一奇迹正在逼近物理极限:晶体管尺寸已缩至3nm,量子隧穿效应开始显现单芯片功耗密度逼近100W/cm²,散热成为瓶颈互连延迟(RC延迟)超过门延迟,成为性能瓶颈正是在这一背景下,光计算(PhotonicComputing)重新回到聚光灯下。用光子代替电子作为信息载体,能否突破电子计算的物理极限?这是一场能效与延迟的终-极对决。图1:电子计算...

  • 20265-15
    共封装光学(CPO)vs 可插拔光模块

    一、数据中心光互连的技术分水岭过去20年,数据中心光互连主要依赖可插拔光模块(PluggableOpticalModule)——光模块插入交换机前面板,可热插拔、灵活替换。这一架构简单直观,至今仍是市场主流。然而,随着数据中心带宽需求每年增长30%以上、AI大模型训练需要千卡甚至万卡互联,可插拔光模块的功耗、延迟和密度瓶颈日益凸显。正是在这一背景下,共封装光学(Co-PackagedOptics,CPO)应运而生,被视为光互连技术从分立时代进入集成时代的分水岭。图1:可插拔光...

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